96%氧化铝陶瓷基板是一种主要成分为96%氧化铝(AIzO3)的陶瓷材料,这种高氧化铝含量赋予基材优异的机械、电气和热性能,使其成为各种电子和技术应用的理想选择。96%氧化铝陶瓷基板具有良好的绝缘性能、耐高温性能、高强度和硬度、化学稳定性以及良好的加工性能,这些特点使得它在电子封装、混合微电子、多芯片模块、功率电子等领域有着广泛的应用。

99.6%氧化铝基板是一种高性能的陶瓷基板材料,它主要由氧化铝(AIzO:)组成，其中氧化铝的含量高达99.6%。这种基板因其高纯度、高硬度、良好的耐磨性、耐腐蚀性、耐高温性等性能而被广泛应用于电子行业,尤其是在需要高性能电路基板的情况下。

氮化铝基板是一种高性能的陶瓷基板材料,它以其优异的物理和化学性能在电子行业中得到了广泛的应用。氮化铝基板的主要特性包括高热导率、低热膨胀系数、高电绝缘性、高电阻率、耐高温、耐化学腐蚀以及良好的透光性。这些特性使得氮化铝基板成为高功率、高温度的理想选择,尤其适合用于大功率LED和片式电阻器等应用场景。

氮化硅基板是一种高性能的陶瓷基板材料,它以其高强度、高导热性、耐高温、高耐磨性、抗氧化、低热膨胀系数和抗热震性能而著称。这些特性使得氮化硅基板在大功率半导体器件中有着广泛的应用,尤其是在需要高热导率和良好机械性能的场合,随着第三代半导体的快速发展,氮化硅基板在未来的电子器件制造领域具有巨大的发展潜力和市场机遇。

ZTA基板与普通AIO基板相比具有良好的弯曲强度,主要用于长寿命和高可靠性的应用。在大功率电动汽车、航天航空和军工等先进领域中的高功率电源模块和散热能力的陶瓷基板,如IGBT模块用基板、LED封装用基板。在大功率LED灯的应用中,也需要使用高反射率和高耐电压冲击强度的陶瓷基板。使其成为DBC陶瓷覆铜基板和 LED线路板急需的高性能陶瓷材质电路载体。

固定电阻器用氧化铝陶瓷基体由氧化铝粉、高岭土等材料经过球、练泥、成型、烧结、砂磨等一系列工艺制造而成，其主要成分为氧化铝，是电阻器制造的基本材料，根据功率要求可分为70瓷、80瓷、85瓷、90瓷等，根据尺寸要求可分为1.3x2.7、1.7x5.2、2.5x8.0等规格

镀锡铁帽通常用于电阻器中，以提高电阻器耳钉稳定性和使用寿命。镀锡铁帽在不同领域中有广泛的应用，如在电子工业中由于锡层具有良好的可焊性和导电性，被广泛用于电子元件和印制线路板中，以改善焊接性能和防止刮伤。