昆山联华电子材料有限公司

应用领域

贴片电阻

陶瓷加工基体

半导体封装

光伏逆变器

陶瓷覆铜板

高功率LED基板

贴片电阻（R-chip）用氧化铝基板（96%、98%，99%，99.6%）

Aluminum oxide substrate for R-chip resistors (96%, 98%, 99%, 99.6%)

激光切割各类陶瓷加工基体

Laser cutting of various ceramic processing substrates

IGBT功率型半导体封装

IGBT power semiconductor packaging

光伏逆变器散热陶瓷基板

Photovoltaic inverter heat dissipation ceramic substrate

AMB/DBC陶瓷覆铜板

AMB/DBC ceramic copper-clad laminate

高功率LED基板（氧化铝及氮化铝基板）

High power LED substrate (aluminum oxide and aluminum nitride substrate)

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